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有方亮相高通峰会:助力IOT设备智能化升级




(图为:峰会现场)

今天,为期三天的Qualcomm4G/5G峰会展览会在香港落下帷幕。会议展示高通新产品、新技术的同时,也为众多合作伙伴提供了更加开放的交流平台。有方科技作为高通官方推荐的物联网战略合作伙伴应邀参加此次峰会,并在会议现场为观众展示了N710、N1、N2多款基于多操作系统开发的智能通信模块。


会议现场,高通发布了全球首款 5G modem 芯片 Snapdragon X50。它的下载速度最高可达 5 Gbps,对比现有 4G LTE 下常见的 450 Mbps、300 Mbps 甚至 150 Mbps(Gigabyte 的领域才刚刚探到一点而已),提升幅度十分明显。


转战物联网,下一代处理器发力VR


除了智能手机,Qualcomm确信将转战物联网,表示明年还将有很多高性能的VR产品推出。物联网市场作为下一个千亿级“风口”可谓大有可为,从穿戴设备到感应装置,各大企业纷纷推出针对物联网不同细分领域的定制化终端产品。


高通产品管理高级总监Sy Choudhury曾表示,高通已经在移动设备市场积累了大量用户,接下来,IOT市场将会成为高通的战略级领域。


有方科技从2010年与高通正式签订合作协议,获得高通专利授权,到如今成为高通推荐的全球物联网战略合作伙伴。将继续深耕物联网通信领域,利用深厚的技术积淀,为IOT设备提供最可靠稳定的通信管道服务的基础上,同时为企业客户提供终端设备管理、数据管理等智能化无线升级服务,帮助客户实现更多价值。


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